2026 OCP Korea Tech Day

개방성 표준과 협업 생태계

개방형 표준과 상호운용성은 차세대 AI 인프라의 핵심 기반으로 자리 잡고 있습니다. 참관객은 OCP가 지향하는 협업 중심의 기술 생태계와, 이를 통해 확장되는 데이터센터 인프라의 새로운 방향성을 확인할 수 있습니다.

서버, 스토리지, GPU 중심 인프라 확장

AI 시대의 인프라는 GPU와 가속기를 중심으로 빠르게 재편되고 있습니다. 본 행사에서는 서버 플랫폼, 가속기 통합, 모듈형 스토리지 구조를 통해 대규모 AI 서비스와 고성능 컴퓨팅을 뒷받침하는 핵심 인프라 기술을 살펴볼 수 있습니다.

초고속 연결성과 AI 클러스터 네트워크

AI 인프라의 경쟁력은 연산 성능뿐 아니라 데이터 이동과 연결 구조의 효율에 의해 결정됩니다. 참관객은 개방형 네트워킹, 광 인터커넥트, OCS, 클러스터 토폴로지 등 차세대 AI 클러스터를 위한 핵심 연결 기술을 한눈에 확인할 수 있습니다.

CXL과 차세대 메모리 구조

AI 워크로드가 고도화될수록 메모리 구조는 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소가 됩니다. 본 행사에서는 CXL 기반 메모리 확장과 풀링, 계층형 메모리 설계, CPU·GPU·가속기 간 자원 공유 구조를 통해 데이터 중심 아키텍처의 흐름을 확인할 수 있습니다.

전력, 공간, 운영까지 연결되는 인프라

AI 데이터센터는 전력, 냉각, 공간 설계, 시설 운영이 통합된 고밀도 인프라로 빠르게 진화하고 있습니다. 참관객은 데이터센터 설비와 운영 전략, 물리 인프라 최적화 방안을 통해 AI 시대 시설 경쟁력의 핵심 요소를 직접 확인할 수 있습니다.

액체 냉각과 열관리의 고도화

고밀도 GPU 환경과 AI 클러스터 시대에는 냉각과 전력 효율이 곧 시스템 경쟁력으로 연결됩니다. Cold Plate, CDU, 액침냉각, 열 재사용 등 차세대 냉각 기술은 데이터센터의 안정성과 효율을 어떻게 동시에 높일 수 있는지 보여주는 핵심 관전 포인트입니다.

하이퍼스케일을 넘어 확장되는 AI

AI 인프라는 이제 중앙 하이퍼스케일 데이터센터를 넘어 엔터프라이즈, 코로케이션, 텔코, 산업 현장으로 확장되고 있습니다. 참관객은 다양한 현장형 AI 인프라와 새로운 배치 모델을 통해, 실제 시장이 어떻게 변화하고 있는지 보다 구체적으로 이해할 수 있습니다.

칩렛과 첨단 패키징

미래 AI 하드웨어의 경쟁력은 실리콘 통합과 패키징 기술의 진화에서 결정됩니다. 칩렛, die-to-die 인터커넥트, 이기종 집적, 2.5D/3D 패키징은 차세대 AI 시스템을 구성하는 핵심 기반으로, 반도체와 시스템 설계의 새로운 방향을 제시합니다.

지속가능한 AI 데이터센터

AI 인프라의 미래는 성능뿐 아니라 지속가능성을 함께 요구합니다. 에너지 효율, 냉각 최적화, 자원 활용, 운영 가시성, 순환성 기반 설계는 지속가능한 데이터센터 전략의 핵심이며, 참관객이 반드시 주목해야 할 중요한 기술 축입니다.

부스 배치도 - 장소 : 코엑스 1층 그랜드볼룸 로비- 규모 : 30부스 이상