6 Keynotes, 56+ Sessions 

오전 : 그랜드 볼룸 전관
          - OCP Foundation 특별강연 
          - Top Tier 기조강연 6편
오후 : 그랜드 볼룸 및 아셈볼룸 전관
          - 56+ 테크세션
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OCP 재단 특별강연
글로벌 리더 기조강연
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56+ 테크 세션
Server/Storage

대규모 컴퓨팅 환경을 위한 개방형 서버 플랫폼과 모듈형 스토리지 아키텍처의 진화를 조망합니다. 표준 서버 시스템 사양, 섀시·슬레드 설계, 가속기 및 주변장치 통합, 스토리지 장치와 섀시의 표준화까지 폭넓게 다루며, AI 시대에 최적화된 확장형 인프라 설계 방향을 제시합니다.
Networking

개방형 네트워크 하드웨어와 소프트웨어를 기반으로 한 차세대 데이터센터 연결 구조를 다룹니다. 자동화된 구성 관리, 베어메탈 프로비저닝, SDN 기반 제어, 개방형 스위치 아키텍처를 중심으로, 빠르게 진화하는 AI 워크로드에 대응하는 네트워크 혁신 방향을 소개합니다.
Data Center

AI 시대에 요구되는 데이터센터 물리 인프라와 운영 환경의 변화를 다룹니다. 전력, 냉각, IT 공간 배치, 모니터링 및 제어, 시설 운영에 이르는 핵심 요소를 중심으로, 모듈형·확장형·친환경 데이터센터 설계 전략을 조명합니다.
Open Systems for AI

OCP가 지향하는 개방형 AI 인프라 전략의 큰 방향성을 공유하는 트랙입니다. 상호운용성, 공급망 유연성, 표준화, 시스템 관리, 커뮤니티 기반 협업을 중심으로, AI 데이터센터 생태계를 위한 공통 기반과 진화 가능한 설계 원칙을 제시합니다.
Cooling Environments

고밀도 AI 및 HPC 환경에서 핵심 과제로 떠오른 열관리 기술을 집중적으로 다룹니다. 콜드 플레이트, CDU, 액침냉각, 도어 열교환기, 열 재사용 등 다양한 냉각 기술과 운영 관리 방안을 통해, 차세대 데이터센터의 효율적이고 안정적인 열 설계 방향을 살펴봅니다.
Memory/CXL

AI 및 데이터 집약형 워크로드에 대응하기 위한 차세대 메모리 아키텍처를 조망합니다. CXL 기반 메모리 확장과 풀링, CPU·GPU·가속기 간 유연한 메모리 공유, 그리고 계층형 메모리 구조를 중심으로, 보다 유연하고 고성능인 시스템 설계 방향을 소개합니다.
AI Computing Continuum

AI 인프라가 전통적인 하이퍼스케일 데이터센터를 넘어 어디까지 확장될 수 있는지를 다룹니다. 엔터프라이즈, 코로케이션, 텔코 거점, 산업 현장 등 다양한 환경에서 적용 가능한 개방형 AI 시스템 아키텍처를 통해, 분산형·현장형 AI 인프라의 새로운 가능성을 제시합니다.
AI Clusters/Networking

AI 클러스터를 구성하는 연결 구조와 시스템 설계의 핵심 과제를 다룹니다. Open Pod Group 및 Open Cluster 설계, scale-up·scale-out 네트워크, 물리·논리 토폴로지, 케이블링, 광 인터커넥트와 OCS까지 포함하여, 대규모 AI 클러스터를 위한 고효율 연결 전략을 조명합니다.
Chiplets & Advanced Packaging

차세대 AI 시스템의 성능과 유연성을 좌우할 실리콘 통합 기술을 다룹니다. 칩렛 기반 설계, die-to-die 인터커넥트, 이기종 집적, 2.5D/3D 패키징 등 개방형 칩렛 생태계와 첨단 패키징 전략을 중심으로, 미래 AI 하드웨어 설계의 새로운 방향을 조망합니다.

Schedules Overview
2026 OCP Korea Tech Day는 키노트, 기술 트랙, 데모, 네트워킹 세션으로 운영되며, 저녁 리셉션이 이어질 예정입니다. 
최종 세션 구성 및 세부 프로그램은 행사 개최일에 맞춰 순차적으로 안내드립니다.

Schedules

12:00 VIP 오찬
18:00 네트워크 리셉션
TIME

10:00~12:00 

12:00~13:30

13:30~17:30

1층 그랜드 볼룸

개회식, 특별강연, 기조강연 

중식 및 전시관람

5개 트랙, 35+ 테크 세션

2층 아셈볼룸

​​

중식 및 전시관람

3개 트랙, 21+ 테크세션

컨퍼런스 세부일정
시간1층 그랜드볼룸
프로그램
발표자
09:00~10:00
등록
10:00~10:05
개회식OCP APAC & Korea김 정 수​Lead
10:05~10:20
특별강연
Grid to Chip, Hyperscale to Regional : OCP's Open Data Center Ecosystem in 2026
OCP Foundation
Booth No. 27
James Kelly
VP Market Intelligence and Innovation
10:20~10:35
기조강연 1
Flash in the AI Datacenter: New Roles and Requirements for SSDs and Controllers
F A D U
Booth No. 1-2
김 승 민
​VP
10:35~10:50
기조강연 2
Storage: Past, Present and Future
SANDISK
Ross Stenfort
Distinguished Engineer/
SSD Architecture
10:50~11:05
기조강연 3
AI 에이전트의 장·단기 기억을 위한 AI 스토리지 : 자체 벡터 DB와 VDPU 가속기로 구현하는 가성비 인프라
디노티시아
Booth No. 3
노 홍 찬
사업본부장 / CDO
11:05~11:20
기조강연 4
Data Center Infrastructure Transformation for Next-Generation AI Computing
SUPERMICRO
Booth No. 4
 Anthony Kim
Director
11:20~11:35
기조강연 5
AI 인프라의 새로운 확장 : 소버린·피지컬 AI를 위한 MDC 전략
아이에이
Booth No. 6
한 성 용
CEO
11:35~11:50
기조강연 6
GPU, 파운데이션 모델. 그리고 LLMOps : 주권형 AX 에 대하여
아크릴
Booth No. 5
박 외 진CEO
12:00~13:30



점심 식사 및 부스 관람



* 상기 프로그램은 주최측 사정으로 변경될 수 있습니다.
Track
Server / Storage / Memory
그랜드볼룸 102
Scale-up & Scale-out Networking
그랜드볼룸 101
OpenInfra
그랜드 볼룸 105
Track
Cooling & Power
아셈볼룸 202
정보돈 | Staff Engineer / 삼성전자김중헌 | 교수 / 고려대학교조성수 | 운영진 / OpenInfra 한국 사용자 모임좌장엄주관 | 매니저 / KT Cloud
13:30~14:00
Datacenter Storage Journey Discussion

Ross Stenfort | Distinguished Engineer
(SSD Architecture) / SANDISK
Importance of validating efficiency
of AI network
김도호 | Solution Engineer / KEYSIGHT
Booth No. 19
동작은 했습니다, 하지만... : 학부생들의 OpenStack 1년기여기

황지영 & 이주영 | 학부생 / 경북대학교
13:30~13:55
AI 및 HPC 인프라를 위한 차세대 액체 냉각 
커넥티비티(QD: 퀵디스커넥터)
이영준 | Director / 스토브리코리아
Booth No. 14
14:00~14:30
OCP 101 : How to Engage with the Open Compute Project Community
Michael Schill | Senior Director / OCP Foundation
Booth No. 27
Revolutionizing Networking
for Gigawatt AI Factories

QINGCHUN SONG | Sr. Director / NVIDIA
GitAIOps : AI 에이전트에게 지워지지 않는 
기억을 주는 3층 구조

조훈 | AI & 클라우드 네이티브 엔지니어/ 메가존소프트
13:55~14:20
AI 데이터센터용 ORV3 및 HVDC 파워 소개

최경민 | 부장 / Advanced Energy
Booth No. 10
14:30~15:00
Use cases for NAND in a new AI world

Young paik | VP of Business develop / FADU
Booth No. 1-2
e‑Tube RF Transmission Over Plastic Waveguides : Optimal Path Beyond Copper for AI Scale Up

Thomas Cho | CTO / Point2 Technology
​차세대냉각, 단상에서 2상 D2C Cooling 으로

류금석 | 과장 / Parker hannifin Korea
14:20~14:45
AI 데이터센터 리퀴드 쿨링 기술과 Quick Disconnect 카플링의 최신 동향 / 
리퀴드 쿨링을 위한 통합 냉각 솔루션 :
EPDM 호스 키트, 매니폴드 및 콜드플레이트
김진백 | 대표 / CEJN KOREA &
​장준호 | 대표 / IMMERSEKOOL 
Booth No. 24
15:00~15:30
AI 반도체와 Arm 서버 기반의 지속가능한 
AI인프라 구축 전략
유명환 | 대표 / 엑세스랩
Booth No. 15
Standardization of AI-based QoE Assessment(VQML®) for Scalable Networks

이소정 | 팀장 / LIG아큐버
Data 주권을 지키는 Private AI 아키텍처 —
모듈형 인프라부터 이기종 가속기, AI 서비스까지
양동희 CTO / 아이에이클라우드
Booth No. 6
14:45~15:10Thermal-Hydraulic Design of 
PG25-Cooled RDHx Cores :
From Channel-Height Scaling to 
Advanced Plate-Fin Development
Xizhi Song | PhD student / University of Birmingham
15:30~16:00
휴식 및 전시관람
15:10~
15:35
AI 데이터센터의 DLC 냉각과 
프로필렌글리콜 Base 냉각액
강대성 | 팀장 / SK picglobal
15:35~16:00 휴식 및 전시관람
16:00~16:30
Thinking Machines를 위한 데이터 인프라 : VAST AI OS
노용신 I 상무 / VAST Data
AI 데이터센터 시대의 SDN 운영 자동화 : Every D.N.A SC로 구현하는​
지능형 네트워크 제어
정준호 I 이사 / 에스비정보기술
OpenStack 릴리즈의 진화와
Kolla-Ansible SLURP 업그레이드 방법
신호철 | 팀장 / 오픈소스컨설팅
16:00~16:25
Rethinking AI Liquid Cooling : What Really Wins — Direct-to-Chip or Immersion?
정태용 | 책임연구원 / LG 전자
16:30~17:00
AI를 위한 OFP(Open Flash Platform)과 Linux 표준 기반 고성능 병렬파일스토리지
임상순 | 상무 / 해머스페이스
 AI 데이터 센터 간
Scale-Across 전송 기술 동향

박성혁 | 상무 / 우리넷
AI 시대 인프라의 뉴 노멀,
Kubernetes가 가속하는 혁신

최영락 | 컨테이너 스페셜리스트 / AWS
16:25~16:50
The Biostatic propylene glycol-based heat transfer fluid : Kixx DLC Fluid PG25
신우균 | 책임 / GS 칼텍스
Booth No. 20
17:00~17:30
가상화 인프라의 새로운 기준,
Synology PAS7700 -Active-Active NVMe로 구현하는 고성능·무중단 엔터프라이즈 스토리지 

한윤원 | 과장 / 에이블스토어
Designing and Debugging Scale-Up
and Scale-Across Networking
for the AI Factory
Wei-Jen Huang | Distinguished Engineer / CISCO
세상의 기술을 지탱하는 기둥,
오픈인프라의 글로벌 동향

조성수 | 운영진 / OpenInfra 한국 사용자 모임
16:50~17:15
2상 직접칩 냉각 기술을 위한 냉매 적합성 평가

김정섭 | 연구위원 / LG 전자
17:30~
18:00
폐회Scale-Up Ethernet Transport (SUE-T) 
and ESUN
Chintan Shah | Chief Network Architect

/ Broadcom
폐회
17:15~
17:40
폐회
* 트랙별 장소 및 시간은 변동될 수 있습니다.
Track
Systems for AI  (Accel. AI Computing)
그랜드 볼룸 104
AI Solution (Accel. AI Cluster)
그랜드 볼룸 103
AI Factory & Data Center Ⅱ
아셈볼룸 203
AI Factory & Data Center Ⅰ
아셈볼룸 201
좌장박세진 | 대표
AIEEV
한혁
퓨리오사AI
이경근
삼성전자
 송준화 | 사무국장
한국데이터센터에너지효율협회 
13:30~13:55
오픈 AI 인프라를 위한 트러스트 레이어
- AI 에이전트 신원(NHI)과 머신 이코노미 표준

윤석빈 | 특임교수 / 서강대 AI.SW 대학원
AI INFERENCE ERA

이단열 | 과장 / AMD
Improving Performance, Power, and Reliability via Lifecycle Monitoring
and In-Chip Telemetry
이동현 | 지사장 / proteanTecs
AI 슈퍼사이클에 따른 데이터센터 
시장 성장 및 인프라 변화
송준화 | 사무국장 / 한국데이터센터에너지효율협회

Booth No. 22
13:55~14:20기밀 컴퓨팅으로 AI 에이전트 보안과
프라이버시 향상시키기
김준기 | CTO / 래블업 주식회사
Booth No. 13
LLM 추론을 위한 KV Cache 계층화 :
GPU 메모리에서 공유 스토리지까지
김승민 | VP / FADU
Booth No. 1-2
Agentic AI 시대의 AI 반도체 솔루션

이진원 | CTO / 하이퍼엑셀
GPU 냉각 공랭에서 수랭까지

 윤용수 | 이사 / NHN Cloud
14:20~14:45
NPUaaS : 
AI반도체 클라우드 서비스 플랫폼의 재설계
최현화 | 책임연구원 / 한국전자통신연구원
Booth No. 25
Mixture of AI Factories : 
Open, Scalable, Efficient

Chih-Tsung Huang | Senior Director / CISCO
F1 레이싱 같은 AI DC 운영 : 4대 핵심 과제

박재욱 | 팀장 / SK broadband
DLC 도입 시 고려사항

고정범 | 상무 / Empyrion Digital
14:45~15:10
 Beyond GPU Management : GPUBase를 통한
GPU 클러스터 네트워크 최적화
염익준 | CTO / 아크릴
Booth No. 5
AI 네이티브 인프라 : AI 네이티브 시대를 위한
Cloud Native GPU 오케스트레이션

김영환 | 단장 / 한국전자기술연구원
Superconducting Total Power Solution : For High-Density and High-Efficiency End-to-End Power Infrastructure
나진배 | 차장 / LS전선
AI Server 진화에 따른 Cooling 요구의 변화와 대응솔루션
김영모 | CTO / DEFOG
Booth No. 11
15:10~15:35
건축에서 조립으로,
데이터센터의 새로운 패러다임

주현준 | 부장 / 유니와이드

OpenStack 기반 사내 인프라와 퍼블릭 클라우드를 
통합한 AI 가속기 테스트베드 구축 및 운영
김유빈 | Software Engineer / 래블업 주식회사

Booth No. 13
데이터센터에서 AI 팩토리까지 : AI 팩토리를
구성하는 세 가지 - 전력, 칩, 클라우드 서비스
안재만 | CEO / VESSL AI
Booth No. 23
Beyond the Spec Sheet : Field Lessons from Building an Immersion Cooling System for AI Data Centers
이태홍 | 상무(신사업부문장) / 삼화에이스
15:35~16:00휴식 및 전시관람
16:00~16:25
EDGE AI FOUNDATION​

위윤기 | 아시아 지역 대표 / 에지 에이아이 재단
Scaling AI Inference with RNGD Clusters

김동건 | 상무 / 퓨리오사AI

데이터 센터의 전력 :
전력망에서 GPU 까지의 전력변환

이강현 | 교수 / 대구대학교
AI 데이터센터 리퀴드 쿨링 모듈화 인프라를
위한 대유량 퀵 커플링
이영준 | Director / 스토브리코리아
Booth No. 14
16:25~16:50
AI 데이터센터 Infrastructure

이인구 | 전무 / KTNF
Booth No. 8
모놀리식 시스템의 클라우드네이티브 기반
마이크로서비스 아키텍처 성공적 전환/설계 방법론

우한규 | 부사장 / 투라인클라우드
 AI 데이터 센터 전력 안정화를 위한
울트라캐패시터 솔루션

이정걸 | 부장 / LS머트리얼즈
OCP ORv3 기반 고밀도 랙 표준의 현황과
국내 AIDC 적용 방안

김성윤 | 연구소장 / 테라텍​
16:50~17:15
AI 데이터센터 관련 표준화 동향과 TTA 대응 현황

정국현 | 전임 / 한국정보통신기술협회
클라우드에서 엣지까지 :
AirCloud의 분산 xPU 프로덕션 AI 클라우드

박병수 | CIO / AIEEV
High-Power energy storage and solving the AI data center power problem
Derek Laan | Korea Business Development Manager
/ Echion Technologies
Scalable Unit Design and Deployment Considerations for High-Density
AI Infrastructure
Anthony Kim | Director / Supermicro
17:15~
17:40
엣지AI를 통한 산업경쟁력 강화

안동환 | 부사장 / 어드밴텍케이알
에이전틱 AI 시대의 GPU 인프라 신뢰성 엔지니어링

전지환 | CTO / VESSL AI
데이터센터 내 서버랙 이송 자동화를 위한
아키텍처와 설계 고려사항

황용석 | 대표 / 으뜸
폐회
17:40~
18:05
폐회에이전틱 AI를 위한 Tenstorrent AI 가속기 기반
​초고속 AI 추론
장형기 |  차장 / Tenstorrent
폐회
* 트랙별 장소 및 시간은 변동될 수 있습니다.
행사장 배치도
행사장_도면_0812_컨퍼런스.png
행사 참가 문의

(운영 사무국) 
한국컴퓨팅산업협회 이인규 팀장
연락처
02-6344-7261
이메일
iglee@k-cia.or.kr

(주)파두 김승민
이메일
andykim@fadu.io

OCP Korea 커뮤니티 김병수 리더
이메일
michael.kim@ocproject.net