Conference
2026 OCP Korea Tech Day는 AI 데이터센터의 미래를 구성하는 핵심 기술 트랙을 중심으로, 서버·스토리지·네트워킹·메모리·냉각·데이터센터 설비는 물론 AI 클러스터와 차세대 실리콘 패키징까지 아우르는 오픈 인프라 혁신의 방향을 제시합니다. 
OCP 커뮤니티가 주도하는 개방형 표준과 협업 기반 설계를 통해, 확장성·효율성·상호운용성을 갖춘 차세대 AI 인프라의 현재와 미래를 함께 조망합니다.

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4 Keynotes, 56+ Sessions 

오전 : 그랜드 볼룸 전관
          - OCP Foundation 특별강연 
          - Top Tier 기조강연 4편
오후 : 그랜드 볼룸 및 아셈볼룸 전관
          - 56+ 테크세션
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OCP 재단 특별강연
글로벌 리더 기조강연
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56+ 테크 세션
Server/Storage

대규모 컴퓨팅 환경을 위한 개방형 서버 플랫폼과 모듈형 스토리지 아키텍처의 진화를 조망합니다. 표준 서버 시스템 사양, 섀시·슬레드 설계, 가속기 및 주변장치 통합, 스토리지 장치와 섀시의 표준화까지 폭넓게 다루며, AI 시대에 최적화된 확장형 인프라 설계 방향을 제시합니다.
Networking

개방형 네트워크 하드웨어와 소프트웨어를 기반으로 한 차세대 데이터센터 연결 구조를 다룹니다. 자동화된 구성 관리, 베어메탈 프로비저닝, SDN 기반 제어, 개방형 스위치 아키텍처를 중심으로, 빠르게 진화하는 AI 워크로드에 대응하는 네트워크 혁신 방향을 소개합니다.
Data Center

AI 시대에 요구되는 데이터센터 물리 인프라와 운영 환경의 변화를 다룹니다. 전력, 냉각, IT 공간 배치, 모니터링 및 제어, 시설 운영에 이르는 핵심 요소를 중심으로, 모듈형·확장형·친환경 데이터센터 설계 전략을 조명합니다.
Open Systems for AI

OCP가 지향하는 개방형 AI 인프라 전략의 큰 방향성을 공유하는 트랙입니다. 상호운용성, 공급망 유연성, 표준화, 시스템 관리, 커뮤니티 기반 협업을 중심으로, AI 데이터센터 생태계를 위한 공통 기반과 진화 가능한 설계 원칙을 제시합니다.
Cooling Environments

고밀도 AI 및 HPC 환경에서 핵심 과제로 떠오른 열관리 기술을 집중적으로 다룹니다. 콜드 플레이트, CDU, 액침냉각, 도어 열교환기, 열 재사용 등 다양한 냉각 기술과 운영 관리 방안을 통해, 차세대 데이터센터의 효율적이고 안정적인 열 설계 방향을 살펴봅니다.
Memory/CXL

AI 및 데이터 집약형 워크로드에 대응하기 위한 차세대 메모리 아키텍처를 조망합니다. CXL 기반 메모리 확장과 풀링, CPU·GPU·가속기 간 유연한 메모리 공유, 그리고 계층형 메모리 구조를 중심으로, 보다 유연하고 고성능인 시스템 설계 방향을 소개합니다.
AI Computing Continuum

AI 인프라가 전통적인 하이퍼스케일 데이터센터를 넘어 어디까지 확장될 수 있는지를 다룹니다. 엔터프라이즈, 코로케이션, 텔코 거점, 산업 현장 등 다양한 환경에서 적용 가능한 개방형 AI 시스템 아키텍처를 통해, 분산형·현장형 AI 인프라의 새로운 가능성을 제시합니다.
AI Clusters/Networking

AI 클러스터를 구성하는 연결 구조와 시스템 설계의 핵심 과제를 다룹니다. Open Pod Group 및 Open Cluster 설계, scale-up·scale-out 네트워크, 물리·논리 토폴로지, 케이블링, 광 인터커넥트와 OCS까지 포함하여, 대규모 AI 클러스터를 위한 고효율 연결 전략을 조명합니다.
Chiplets & Advanced Packaging

차세대 AI 시스템의 성능과 유연성을 좌우할 실리콘 통합 기술을 다룹니다. 칩렛 기반 설계, die-to-die 인터커넥트, 이기종 집적, 2.5D/3D 패키징 등 개방형 칩렛 생태계와 첨단 패키징 전략을 중심으로, 미래 AI 하드웨어 설계의 새로운 방향을 조망합니다.

Schedules Overview
2026 OCP Korea Tech Day는 메인 프로그램 당일 키노트, 기술 트랙, 데모, 네트워킹 세션으로 운영되며, 저녁 리셉션이 이어질 예정입니다. 
최종 세션 구성 및 세부 프로그램은 행사 개최일에 맞춰 순차적으로 안내드립니다.

Schedules

12:00 VIP 오찬
18:00 네트워크 리셉션
TIME

10:00~12:00

12:00~13:30

13:30~17:30

1층 그랜드 볼룸

개회식, 특별강연, 기조강연

중식 및 전시관람

5개 트랙 35+ 테크 세션

2층 아셈볼룸

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중식 및 전시관람

3개 트랙 21+ 테크세션

세부일정

시간

1층 그랜드볼룸


2층 아셈볼룸
101 호
Track 1
102호
Track 2
103호
Track 3
104호
Track 4
105호
Track 5
201호
Track 6
202호
Track 7
203호
Track 8
09:00~10:00
등록

-
10:00~10:10
개회식
-
10:00~10:10


특별강연


-
10:10~10:30


기조강연 1


-
10:30~10:50


기조강연 2


-
10:50~11:10


기조강연 3


-
11:10~11:30


기조강연 4


-
11:30~13:30
점심 식사 및 부스 관람
TIME


1층 그랜드볼룸



2층 아셈볼룸

101 호
Track 1
102 호
Track 2
103호
Track 3
104호
Track 4
105호
Track 5
201호
Track 6
202호
Track 7
203호
Track 8
13:30~14:00
1
8
15
22
29
36
43
50
14:00~14:30
2
9
16
23
30
37
44
51
14:30~15:00
3
10
17
24
31
38
45
52
15:00~15:30
4
11
18
25
​32
39
46
53
15:30~16:00
휴식 및 전시관람
16:00~16:30
5
12
10
26
33
40
47
54
16:30~17:00
6
13
20
27
34
41
48
55
17:00~17:30
7
14
21
28
35
42
49
56
17:30~
폐회
* 상기 프로그램은 주최측 사정으로 변경될 수 있습니다.

행사 참가 문의

(운영 사무국) 
한국컴퓨팅산업협회 이인규 팀장
연락처
02-6344-7261
이메일
iglee@k-cia.or.kr

(주)파두 김승민
이메일
andykim@fadu.io

OCP Korea 커뮤니티 김병수 리더
이메일
michael.kim@ocproject.net